關於我們
我們主要專業在製作及呈現High Uniformity高均勻性及高可靠度的各式樣之金屬化載板Submount為主，以薄膜微影製程(thin film & lithography process)實現高精度及高可靠度的高功率半導體元件模組之金屬化載板，為高功率半導體的高效散熱來造橋鋪路，特別是厚銅層膜方面的實力運用，且具有自製自研的設備開發技術及量產製程整合能力。
此外，玻璃基板金屬化專業能力，高深寬比的藍寶石基板及玻璃基板通孔電鍍填孔、填銅柱，高均勻性的載板之滿板通孔，加以滿板填孔，更是我們的強項與專業。
因此只要您是在尋找需要高均勻特性的載板結構，如高階通訊元件的設計應用、高功率半導體元件之熱管理的超效應用，或是高功率激光雷射元件(Laser Diode)，晶片玻璃基板及Mino/Micro LED的通孔填銅造柱…等等設計應用，我們都會為您提供極高精度、高均勻性及量產一致性的成效，專業體現在各種金屬化基板載板上的結構設計，無論厚膜或薄膜或各種結構，都是我們可以為您服務的範圍。
為您服務
高品質AIN氮化鋁基板
為您提供嚴選材料服務~
我們知道ALN氮化鋁基板的品質是決定良率的核心要素之一，因此，我們只為您供應經過我們運用高規的檢驗設備與專業處理的各種厚度及規格的氮化鋁基板供您選擇，專業嚴檢以確保每一片交給您的都是精品，有穩定及優良品質的氮化鋁基板，將大幅減少因為氮化鋁基板原材的良莠不齊所造成延伸性傷害，如生產製造端的耗時、耗工、耗料、退料、待料，甚至成品端的嚴重退貨爭端與糾紛問題。我們目前的氮化鋁基板規格厚度最薄可至0.15mm，若您有特用規格厚度0.15mm的需求，我們亦能為您嚴選客製。
氮化鋁基板已是高功率半導體不可或缺的材料元件之一，因其在高導熱性、高電絕緣性、機械強度及耐蝕性等等方面，都有高可靠度的優異性能，故作為散热基板、LED封装用基板、半導體用基板、薄膜电路基板、功率电阻用基板所廣運用，惟在各領域的越高階產品，對氮化鋁基板的要求更嚴謹。
氮化鋁ALN陶瓷基板的型號規格
High Uniformity!
高均勻性厚膜金屬化載板
採用氮化鋁陶瓷基板或特殊基板所生成之超高均勻性(High uniformity)的金屬化載板，主要是以DPC厚銅膜(Thick Copper)作為結合基礎，銅膜厚度自30um到300um皆可。且我們以專業的設備及製程能力供應您高精度及高均勻性的各種標規載板結構(submount structure)，以及特規Not Equal Type銅層結構，並以微影方式呈現您所需要的多樣化圖形及精細化的線路，滿足您多樣化的產品開發需求。
相關客製產品《參考範例》
高可靠度的Laser Diodes
我們運用高均勻性厚膜金屬化載板，為您客製化生產出高可靠度及高良率的Laser Diode或其他高階結構元件的產品，滿足您多樣化的產品開發需求。
金屬化Submount載板規格說明
金屬化載板Submount結構示意說明
微機電系列產品
★各式微機電探針Probes
探針Probes技術能力說明
我們的技術與專業可應用於微機電系統(Microelectromechanical Systems , MEMS)，因此，舉凡須要微結構、微感測器或微致動器的精密元件領域，都是我們為您服務的範圍，例如用於微機電(MEMS)探針(Probes)，微機電探針與3D陶瓷電路板構成探針卡(Probe Card)。高階的微機電探針(Probes)可應用範圍於車用或高頻或須高速傳輸之IC檢測探針卡，我們按客戶需求製作，品質優良，交期穩定。